휴대폰부품 관련주 총 정리(휴대폰 카메라 관련주 / 휴대폰 액정 관련주)

휴대폰부품 관련주 총 정리

 

휴대폰부품 관련주는

 

휴대폰 제조업체에 부품을 제공하는 업체 또는

 

휴대폰 제조 업체의 성장과 밀접한 관련이 있으며, 국내 휴대폰 제조 업체들이

 

세계수출시장에서 높은 점유율을 기록하고 있기 때문에

 

부품업체들의 꾸준한 성장이 기대되는 테마 입니다.

 

휴대폰부품 관련주들을 본다면,

 

아이폰에 들어가는 메모리의 경우 삼성전자가 대부분을 차지하고 있으며,

 

터치패널의 경우 LG전자 또는 삼성전자도 포함이 되고 있습니다.

 

그리고 SK하이닉스 또한 메모리로 들어가는 경우도 있습니다.

 

그리고 기타 다른 회사들의 경우 삼성전자 및 다른 휴대폰에 들어가는

 

부품을 생산 및 공급을 하여 수익을 거둬들이고 있는 회사들 입니다.

 

그렇다면 휴대폰 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다.

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디스플레이텍

1998년 8월에 LCD 모듈 등의 기술개발, 제조 및 판매를 목적으로 설립되어

 

2002년 12월에 코스닥시장에 상장함.

 

LCD 모듈 등의 기술 개발, 제조 및 판매하는 업체로 모바일용 Display Module 뿐만 아니라

 

생활의 중심의 첨단 디지털 제품의 토탈 디스플레이 솔루션을 제공.

 

AMOLED 산업의 성장에 따라 입지가 축소되고 있으나

 

중저가 휴대폰시장의 꾸준한 성장으로 삼성전자에 안정적인 납품이 이뤄지고 있음.

아비코전자

동사는 전자부품,제품 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하고자 1973년 10월 19일 설립되었으며,

 

2002년 7월 3일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨.

 

주요 사업 부문은 범용 전자 수동부품인 수동소자 사업과 PCB 사업부문으로 분류됨.

 

연성회로기판 제조사 아비코테크와 인덕터 제조사 영성아비코전자,

 

ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.를 연결대상 종속회사로 보유함.

이엠텍

동사는 2007년 5월 2일 한국거래소 코스닥시장에 상장.

 

동사의 주요 사업부문은 이동통신단말기용 부품사업부와 Wireless 스피커, Wireless 이어셋,

 

Smart 보청기, 전자담배 Device 등의 제품을 생산ㆍ판매하는 제품사업부 2개로 구성 됨.

 

동사는 연구개발 및 마케팅 업무는 국내, 제조는 해외사업장(베트남 4개, 중국 2개)에서 진행하고 있음.

블루콤

1990년 2월 삼부물산으로 설립되었으며, 2011년 1월 코스닥 시장에 상장하였음,

 

자체기술을 바탕으로 휴대폰용 음향부품인 TRANSDUCER BUZZER를 개발.

 

스마트폰 액세서리로 블루투스 헤드셋 및 스마트폰 부품으로 마이크로 스피커, 리니어 진동모터를

 

제조·판매하고 있으며 본사는 제품 개발과 마케팅을 담당하고 있음.

 

당기말 연결종속회사는 베트남 현지법인 1개임.

옵트론텍

동사는 광학부품의 생산 및 판매를 목적으로 1999년 5월 26일에 설립, 유리 기반 광학부품 전문 기업임.

 

스마트 기기의 카메라에 적용되는 이미지센서용 필터와 디지털카메라, CCTV 및 전장용으로

 

사용되는 광학렌즈 및 렌즈모듈, 모바일용 스마트기기 카메라에 사용되는 가변조리개 등을 제조해 판매함.

 

경상남도 창원 본사와 대전사업장, 그리고 중국 천진 및 동관, 베트남에 해외사업장이 있음.

나무가

동사는 2004년 10월 14일에 설립되었으며, 주요 사업목적은 컴퓨터 및

 

주변기기 관련의 제조 및 판매, 공급임.

 

주요 생산 제품은 스마트폰/태블릿/노트북 카메라 모듈, 무선 데이터 모듈, 3D 깊이인식 카메라모듈로,

 

동사의 카메라 모듈 제품은 글로벌 카메라 고객사의 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에 채용되고 있음.

 

매출의 대부분을 차지하고 있는 삼성전자 스마트폰 및

 

노트북용 카메라모듈 점유율의 지속적인 향상을 위해 노력.

앤디포스

동사는 휴대폰 등 모바일기기용 양면 테이프 및 윈도우 필름 개발ㆍ생산ㆍ판매

 

등을 영위할 목적으로 2010년 6월 23일 설립되었음.

 

동사의 휴대폰 등 모바일기기용 양면 테이프 등 휴대폰 부품의 경우 주요

 

글로벌휴대폰 제조사의 신제품 출시 시기에 따라 매출이 영향을 받는 특징을 보임.

 

동사만의 고유한 기술인 특수구조층을 적용한 물성으로

 

동업종 영위 타사대비 기술적 우위를 확보하고 있음.

에스코넥

동사는 2000년 1월11일 설립되었으며, 2007년 12월 26일

 

주식을 코스닥시장 (KOSDAQ)에 주권을 상장하였음.

 

동사의 사업군은 스마트폰 금속부품 제조부문, 1차전지제조부문, 2차전지금속부품제조부문,

 

친환경 수소사업부문, 기타등으로 구성됨.

 

동사는 동사의 매출의 주된 부분을 차지하고 있는

 

휴대폰 금속부품에 대한 효율성을 더욱 높이는데 주력 할 예정임.

서울반도체

동사는 일반조명, IT, 자동차, UV 등 광범위한 분야에 적용되는 LED 제품을

 

연구개발, 생산, 판매하는 종합 LED 기업임.

 

국내 본사를 중심으로 유럽, 중국, 베트남 등 글로벌 R&D Lab과 생산기지,

 

영업/마케팅 네트워크를 통해 LED 제품을 제조, 판매 중임.

 

UV, 가시광, IR 등 전파장에 걸친 LED Chip, LED Package, LED 모듈 및 시스템 기술을 보유하고 있음.

세경하이테크

2006년 1월 설립되었으며 소형모바일 및 테블릿 기기의 디스플레이 및

 

기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 전문 기업임.

 

동사의 필름은 스마트기기의 부품을 조립하는 1차 협력사에 납품되며, 최종 매출처는 삼성,

 

삼성디스플레이, LG디스플레이, Oppo로 구성됨.

 

5G 시장에서 스마트폰 하우징 백커버의 대체 소재인 PC+PMMA를

 

우수한 수준으로 개발하여 새로운 사업 영역을 확장하고 있음.

상신이디피

동사는 2차전지부품 개발 판매 등을 영위할 목적으로 1992년 1월 28일에 설립되었으며,

 

2007년 5월 23일 코스닥증권시장에 상장함.

 

동사는 리튬이온 방식의 2차전지 중 휴대폰 배터리용 부품으로 사용되는 각형CAN, 원형CAN,

 

CAP ASS'Y 부품과 전기자동차에 사용되는 EV CAN, ESS, 노트북의 2차전지에

 

사용되는 부품을 제조 판매함.

 

동사의 자동차 부품 생산, 판매 사업부문을 중단하기로 결정함.

엠씨넥스

지배기업은 2012년 7월 25일 자로 기업공개를 통해 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장함.

 

해외생산법인인 엠씨넥스상해전자유한공사과 엠씨넥스VINA 법인에서

 

지배회사의 임가공 및 현지 거래처로의 매출을 담당하고 있음.

 

동사의 향후 새로 출시되는 차량에 부착이 증가되어 전ㆍ후방 카메라의 시장의

 

성장성은 휴대폰카메라 시장의 성장성보다 당분간 높은 추이를 보일 것 예상됨.

알에프텍

1995년 설립되어 현재 IT사업(모바일 기기의 부가장치 제조 및 판매)과

 

LED사업(LED 조명기기 제조 및 판매)을 영위하고 있음.

 

IT사업은 모바일 기기 부가제품을 연구개발, 생산, 판매하는 기업으로 동사의 기술적 우위 및

 

해외 현지화 전략을 통해 모바일기기 부가제품을 삼성전자에 ODM 방식으로 공급.

 

신성장동력으로 히알루론산 필러와 보툴리눔 독소를 활용한 바이오 의약품 등을 연구개발, 제조하고 있음.

캠시스

동사는 휴대폰용 카메라모듈, 생체정보인식 및 정보보안기술 응용제품,

 

전기자동차 및 관련 핵심부품에 대한 사업을 영위하고 있음.

 

동사는 휴대폰 카메라모듈을 주력아이템으로 개발, 생산하여 주

 

고객사인 삼성전자 무선사업부에 공급하고 있음.

 

저화소급 공급이 증가 됨에 따라 당사는 경쟁력 없는 저화소급에서

 

고화소인 8M급 이상 13M급, 16M급, 24M급, 32M이상 급 모듈 생산으로 전환하고 있음.

디에이피

동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로,

 

이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함.

 

전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력.

 

수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임.

 

당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.

이라이콤

BLU 부문의 경우 사용자의 눈방향으로 균일한 조도의 빛을 발생시켜서 LCD 패널에 표시되는 정보를

 

사용자가 정확하게 인지할 수 있도록 하는 역할을 하고 있음.

 

디스플레이용 BLU는 선진시장의 신흥시장의 성장률 둔화로

 

경쟁이 과열되어 시장의 성장성은 불투명한 상황임.

 

반도체 장비부문의 경우 지문인식 센서, SIP 패키지, 양면 Mold 분야에서

 

안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있음.

인탑스

1981년 6월 설립되어 IT디바이스, 자동차 부품 제조, 프린트 ASS`Y 제조,

 

가전제품 ASS`Y 제조 등의 사업을 영위하고 있음.

 

자동차 부품 부문은 2016년 7월 신규 인수한 (주)미래 법인과 국내 구미사업장에서

 

사업을 영위하고 있으며 구미사업장 및 인탑스 천진법인에서 자동차 부품을 생산하고 있음.

 

삼성전자에 가전제품 내/외장재 부품을 공급하고 있으며

 

주요 제조 품목은 냉장고, 세탁기 등 가전제품의 케이스임.

피델릭스

동사는 1990년 8월 20일에 설립된 후 1997년 4월 21일 코스닥시장에 상장함.

 

Memory 반도체 중 Mobile Phone의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한

 

설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 Fabless 전문회사로서 Mobile DRAM 등의 사업을 영위하고 있음.

 

중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됨.

엑사이엔씨

동사는 1991년 5월 3일에 설립되었고, 2001년 12월 13일 코스닥시장에 주식을 상장하였으며,

 

동사를 제외한 6개의 종속회사가 있음.

 

전문건설부문의 클린룸, 수장, 파티션, 인테리어사업과

 

첨단부품부문의 Crystal Device(단말부품)사업을 주요 사업으로 하고 있음.

 

LG디스플레이 파주 9세대 라인 및 OLED 라인 등에 참여하고 있고,

 

S&I, GS건설, 삼성물산, 현대건설, 대림산업 등 대형 건설사와 협력 강화.

파인테크닉스

동사는 2009년 1월1일부로 주식회사 파인디앤씨와 1주당 0.6 : 0.4로 인적분할 최초설립되어

 

IT 부품제조 및 LED 조명 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있음.

 

동사는 기존 디스플레이 부품 및 IT부품 제조기술을 바탕으로 한

 

금형설계 및 기구설계는 업계 최고 수준임.

 

동사는 그동안 B2G, B2B 시장에서 쌓아온 인지도를 기반으로 2020년 "파인홈즈"라는 브랜드를 출시함.

와이솔

동사는 자체 기술을 바탕으로 개발한 SAW Filter, Bluetooth 모듈 등

 

RF 솔루션 제품의 개발 및 판매를 목적으로 2008년 6월 20일 설립되었으며,

 

2010년 9월 10일 코스닥시장에 상장됨.

 

동사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency: 무선 주파수) 솔루션 제품을

 

국내외 휴대폰 제조업체에게 공급하는 것을 주력사업으로 함.

 

삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 고도의 칩 설계능력을 보유함.

유아이엘

1982년 7월 설립되어 휴대폰 및 전자제품 부품을 전문 개발, 생산하는 기업으로서

 

주요 생산 제품군으로는 제품의 특성에 따라 키버튼, 금속부품, 부자재 및 액세서리 등이 있음.

 

삼성전자와 LG전자를 주요 매출사로 휴대폰용 키패드를 공급하고 있으며

 

2010년 베트남 공장을 설립하여 공급을 확대하고 있음.

 

당기말 현재 중국, 베트남, 인도 등 현지 생산법인 총 5개사를 연결대상 종속기업으로 보유함.

레몬

동사는 2012년 9월 설립되었으며, EMI 사업 및 나노 사업을 주요 사업으로 영위.

 

동사는 세계최대 생산역량의 복합기능성 나노섬유 멤브레인

 

대량양산용 전기방사 설비를 개발, 설계, 제작, 운영하고 있음.

 

동사에서 생산된 나노필터로 제작된 마스크가 2020년 3분기에 유럽 인증(CE)을 완료하였으며,

 

2021년 2월에는 자체 개발한 필터를 적용한 친환경 생분해성 마스크를 미국 FDA에 등록 완료함.

텔레칩스

Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.

 

동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인,

 

중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

 

2018년 7월 25일 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위해 (주)마인드인테크를 100% 출자 설립함.

모베이스

동사는 1999년 3월 17일 설립되었으며 2010년 2월 4일 코스닥시장에 상장됨.

 

휴대폰케이스 등을 제조 /판매하는 휴대폰 사업부문, 산업용 재봉기를 제조 /판매하는 자수기 사업부문,

 

자동차 부품을 제조 /판매하는 자동차 사업으로 구성되어 있음.

 

동사는 편중된 매출처의 한계와 리스크를 극복하기 위하여

 

해외 바이어 개척과 품목 다변화에 노력을 경주하고 있음.

제주반도체

동사는 반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업 등을

 

영위할 목적으로 2000년 4월에 설립됨.

 

휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위함.

 

자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.

 

종속회사로 반도체 메모리 IC 개발회사(램스웨이)와

 

복권중개(인스턴트 게임로직스) 및 복권판매회사(동행복권)를 보유하고 있음.

한솔테크닉스

동사는 1988년 7월 6일 주식을 증권거래소에 상장함. 2010년 12월 지배기업의 상호를

 

한솔LCD주식회사에서 한솔테크닉스 주식회사로 변경함.

 

LCD TV의 핵심부품인 파워모듈, BLU 및 LED Chip을 제조하기 위한 LED 웨이퍼,

 

태양광 발전 모듈, 휴대폰과 부품을 생산함.

 

동사가 속해 있는 기업집단은 한솔그룹이며, 동사를 포함한

 

국내 16개의 계열회사와 해외 24개의 계열회사가 소속되어 있음.

한국컴퓨터

동사는 1994년 09월12일에 설립되었으며,

 

전자제품 생산 서비스인 EMS 산업을 주요 사업으로 영위하고 있음.

 

생산하고 있는 주요 제품으로는 LCD(LCD-TV등) Module용 부품과 OLED(Smart phone등)

 

Module용 부품으로 전체 매출액 중 가장 높은 비중을 차지함.

 

동사는 Total 제조 System을 갖춘 업체로써 SET업계의 Out Sourcing

 

확대정책에 가장 적합한 EMS서비스를 제공함.

코스나인

동사는 2001년 6월 30일 설립. 2005년 10월 5일에

 

한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장한 주권상장법인임.

 

2020년 1월 21일 임시주주총회결의에 의해 상호를 나인컴플렉스에서 코스나인으로 변경함.

 

중국 상해지사는 화장품 유통판매 및 국내 본사에서 진행중인 스마트사업부문, 화장품 제조업으로 나뉨.

 

코스나인은 본사 1곳, 중국(상해지사 ) 1곳의 해외 법인을 운영하고 있는 글로벌 기업임.

이랜텍

동사는 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈),

 

충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급하고 있음.

 

배터리팩은 본사에서 휴대폰용, 청소기용, ESS용 등을 위주로 생산하고 있으며,

 

중국에서 노트북용, 청소기용, 전동공구용 등을, 베트남에서 휴대폰용, 전동공구용 등을,

 

인도에서 휴대폰용 배터리팩을 생산하고 있음.

 

TV, 오븐, 전자레인지 등의 가전제품에 사용되는 부품을 글로벌 업체에 공급하고 있음.

서진시스템

동사는 2007년 10월 설립되어 2017년 3월 코스닥시장에 상장한 통신부품 제조업.

 

동사는 친환경, 경량화의 대표 소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여

 

응용제품을 생산하는 사업을 영위하고 있음.

 

동사의 주요사업은 금속가공 기술 및 시스템 설계 역량을 바탕으로 각종 통신장비, 핸드폰,

 

반도체장비 등의 함체, 구조물, 전기구동장치 등을 제조, 판매하고 있음.

나노스

동사는 2004년 12월 2일 삼성전기 VCR헤드 부문을 분사해

 

종업원 지주회사로 설립된 전자제품 설계 제조 회사임.

 

동사는 휴대폰 카메라모듈 핵심부품인 광학필터, 홀센서 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있으며,

 

주요 제품으로는 광할필터 및 홀센서 등이 있음.

 

주요 수요처는 휴대폰 카메라모듈사로서, 국내 Major 업체인

 

삼성전자, 삼성전기, 파워로직스, 엠씨넥스, 캠시스, 나무가등에 납품되고 있음.

제이앤티씨

동사는 커버글라스, 카메라윈도우, 커넥터 등 휴대폰 부품을 제조 판매하는 사업을 주로 영위하고 있음.

 

동사는 강화유리 주요 제품에서 2D, 2.5D, 3D 그리고 3D 2세대 제품군 등으로 구분하며

 

적용되는 제품의 부위에 따라 카메라윈도우글라스와

 

휴대폰용 전면커버글라스, 후면커버그라스 등으로 구분.

 

커넥터 제품군은 크게 Interface 커넥터(방수,비방수), Sim 커넥터, Ear Jack 커넥터로 구분됨.

모다이노칩

주요사업은 세라믹 소재를 기반으로 한 전자기기 부품을 제조하는 전자부문과

 

백화점 수준의 서비스를 제공하는 도심외곽형 아울렛을 운영하는 유통부문임.

 

전자부문은 전자기기에 적용되어 정전기 및 전자파 방지부품을 제조하고 있음.

 

유통 부문은 백화점형 할인점 등을 운영하여 의류 브랜드의 이월상품 및 기획상품 등을

 

상시 할인된 가격으로 판매하고 있음.

 

2019년 100% 자회사인 모다와 모다아울렛, 에코유통, 에이치엠리테일을 흡수합병함.

KH바텍

동사는 이동통신산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에

 

FPCB 관련 사업을 함께 영위하고 있음.

 

이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품

 

제조산업 중 이동통신 단말기 부품 및 조립모듈 제조산업에 해당됨.

 

이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있음.

아이앤씨

1996년에 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며,

 

2009년 코스닥에 상장함.

 

팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문,

 

멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨.

 

무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임.

 

연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음.

우주일렉트로

1993년 우주전자로 설립되어, 1999년 8월 법인으로 전환 및

 

(주)우주일렉트로닉스로 상호를 변경하였고, 2004년 코스닥시장에 상장됨.

 

동사와 종속회사는 전기·전자부품의 제조 및 판매업과 자동차 부품의 제조 및 판매업을 주 사업목적으로

 

하고 있음. 모바일 커넥터, 디스플레이 커넥터, 자동차 커넥터 등이 주요 제품임.

 

당기말 기준 중국 현지 생산 법인 등 총 8개의 연결대상 종속기업을 보유하고 있음.

바이오로그디바이스

동사는 2012년 7월 16일에 설립되었으며 스마트폰 카메라 모듈 부품을

 

제조 및 공급하는 것을 주요 사업으로 하고 있음.

 

주요제품 라인업은 휴대폰용 카메라의 Actuator에 탑재되는 AF/OIS FPCB Assy 제품을

 

생산하는 VCM 모듈 사업과 ISM 모듈 사업으로 구성됨.

 

지문 인식 센서 및 알고리즘과 소프트웨어의 개발을 토대로

 

BF10A, BF30A, BF50A 개발을 완료하였으며, BF70A를 개발중에 있음.

와이팜

동사는 2006년 12월 설립되었으며, 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업을 주요 사업으로 영위.

 

국내 회사 중 유일하게 PAM을 포함한 RF 관련 부품을 글로벌 휴대폰 메이커사에 공급할 수 있는 회사로,

 

삼성전자를 주 고객사로 납품하고 있음.

 

사업 다변화의 일환으로 스마트카 분야에 진출하여 2019년부터 엘지이노텍과 거래를 시작하였으며,

 

현재 선도적인 위치를 점하고 있음.

서원인텍

동사는 1983년 8월 15일에 설립되었으며, 2007년 12월 20일 코스닥시장에 주식을 상장함.

 

동사는 삼성전자 1차벤더로 삼성에 휴대폰 부품 공급, LTE Data Device 제품군 공급 및 5G 제품군 개발

 

진행, 국내/미주/유럽 등 사업영역 전개, LG화학에 SCM, PCM등 보호회로 공급 및 개발함.

 

동사는 동사를 제외한 3개의 비상장 계열회사를 가지고 있음.

알에프세미

1999년 10월에 반도체소자의 제조 및 판매 등을 목적으로 설립됨.

 

지배기업의 주식은 2007년 11월 20일자로 코스닥시장에 상장됨.

 

중국 산둥성 위해시, 광둥성 심천시, 말레이시아, 미국 및 아르헨티나에 종속기업을 두고 있음.

 

동사는 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업이며,

 

자사 고유의 반도체 기술을 이용한 LED조명부문이 있음.

기가레인

동사와 연결기업의 사업부문은 RF통신 사업, 반도체 장비 사업, 중고 반도체 장비 사업으로 구분.

 

반도체 장비 사업부문은 LED공정에 사용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 Display 공정에

 

사용되는 나노 임프린터, 그리고 반도체 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업을 수행.

 

RF 통신 사업부문은 국내외 고객을 위한 5G 이동통신용

 

기지국 안테나 및 RF 커넥터의 제조 시설을 구축을 완료하고 양산 공급중.

인터플렉스

동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임.

 

베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.

 

경기도 안산에 생산시설을 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이, 샤오미, 화웨이 등이 동사 주요 고객사임.

 

영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임.

 

2020년 기준 매출은 수출 86%, 내수 14%로 구성됨.

엘컴텍

전자부품 제품 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1991년에 설립되어

 

2000년 코스닥시장에 상장했고 2013년에 파트론 컨소시엄에 매각됨.

 

주요 사업은 핸드폰용 카메라 모듈용 렌즈, LED조명 및 임가공 사업으로 구성되어 있으며

 

몽골지역에서 3개의 탐사권을 확보하며 광산개발 사업도 진행 중임.

 

당기말 현재 중국현지생산법인 등 총 2개의 연결대상 종속기업을 보유하고 있음.

아모텍

1994년 설립되어 1999년 현재의 사명으로 변경했고,

 

2003년 코스닥 시장에 상장한 수동전자부품 및 BLDC모터 전문 제조기업임.

 

사업부문은 크게 세라믹 칩 부품, 안테나 부품, BLDC 모터 부문으로 나누어짐.

 

국내는 물론 중국, 대만, 미국, 유럽 등에서도 제품을 판매함.

 

당기말 현재 중국 및 베트남 현지 생산법인 등 총 5개의 연결대상 종속회사를 보유함.

LG이노텍

동사는 1976년 금성정밀공업으로 설립됨. 2008년 유가증권시장에 상장하였음.

 

동사와 연결회사 사업 부문은 크게 광학솔루션, 기판소재, 전장부품, 기타 부문으로 분류됨.

 

광학솔루션 부문은 카메라 모듈 등을, 기판소재 부문은 Photomask, Tape Substrate, 반도체기판 등을,

 

전장부품 부문은 모터, 센서, 차량통신 등을 판매함. 기타 부문은 전자부품이 주요 제품임.

재영솔루텍

휴대폰 카메라용 렌즈 등 나노광학부품, 반도체 검사용 IC 소켓 부품 및

 

플라스틱 사출금형의 제조 및 판매를 주요 사업 목적으로 함.

 

스마트폰용 8M 렌즈의 양산, 최근 시장이 확대되고 있는 CCTV, 자동차용 렌즈의 개발 및 양산 등

 

다른 사업 영역으로의 확장도 추진하고 있음.

 

액추에이터와 렌즈의 인프라를 모두 갖추고 CCTV, 차량용 카메라 등

 

다른 사업 영역으로의 확장도 추진중임.

지나인제약

2010년 10월 22일 발행주식을 한국증권선물거래소가 개설하는

 

코스닥 증권시장에 상장한 주권상장 법인임.

 

동사는 비구면 광학렌즈 설계 및 양산기술을 바탕으로

 

휴대폰용 카메라 렌즈, 지문 인식기용 렌즈 등에 대하여 개발/제조하고 있음.

 

소형화된 슬림 렌즈의 양산과 보다 적은 장수로

 

고화소의 성능을 구현할 수 있는 설계 및 양산 능력이 렌즈 부품 업체의 중요한 경쟁력으로 자리 잡고 있음.

코아시아옵틱스

동사는 스마트폰 광학렌즈의 개발, 제조, 판매 목적으로 2014년 설립됨.

 

2021년 02월 15일 주식회사 디오스텍에서 주식회사 코아시아옵틱스로 변경하였으며,

 

스마트폰에 장착되는 카메라의 핵심 부품인 렌즈 모듈을 생산 판매하는 광학사업을

 

주력 사업으로 하고 있음.

 

코아시아옵틱스비나(베트남 생산공장), ㈜나노몰텍(렌즈 금형)의 주요 종속회사를 두고 있으며,

 

국내 최대 수준의 캐파를 보유함.

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휴대폰 부품 관련주들을 알아 보았습니다.

 

대체적으로 메모리 분야와 카메라 분야로 나눠져 있으며,

 

휴대폰의 모양을 찍을수 있는 금형 관련주

 

그리고 광학적으로 중요한 카메라 부품관련주

 

그리고 휴대폰케이스관련주와

 

휴대폰겉부분 금형으로 찍기 전 재질관련된 종목도 있습니다.

 

제가 볼때에는 대표적으로 본다면 카메라와 휴대폰패널(디스플레이가) 대표적으로 판단되며,

 

그 이외에는 휴대폰케이스 관련주가 주를 이를듯 합니다.

 

참고용으로만 사용하시면 좋을듯 합니다 ㅎㅎ

 

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