폴더블폰 관련주 총 정리
최근 폴더블폰이 난리가 났습니다.
삼성전자에서 판매하는 갤럭시Z플립3 가 아주 대박이났습니다.
디자인도 이쁘지만, 이전 갤럭시Z플립 시리즈를 보완하여 나온 제품이기 때문에
다들 폴더블폰인 갤럭시Z플립에 대해 관심이 많으며
300만대정도 예상을하여 제작을 했지만, 1,000만대 정도 예상이 되어 추가적으로
물량을 제작중이 상태입니다.
삼성전자에서는 예상의외로 많은 관심과 주문을 받은 상태이기에
오늘 삼성전자 주가도 상승하는 상황도 나왔습니다.
그렇다면 폴더블폰관련주(갤럭시Z플립3 관련주)에 대해 알아보도록 하겠습니다.
폴더블폰이라는것은 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로 안으로 접히는
인폴딩 밖으로 접히는 아웃폴딩 양쪽으로 접을수있는 인앤아웃폴딩 등으로 구분되며,
폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED),
강화유리를 대신할 투명 PI필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된
터치 집적회로(IC)등의 기술이 필요합니다.
유티아이
2017년 9월 27일자로 한국거래소 코스닥(KOSDAQ)시장에 주식을 상장 됨.
동사의 주력사업인 강화유리 가공은 외부로부터의 충격과 이물 등으로부터
제품을 보호하기 위한 기구로 성장해 사업의 주축돌이 됨.
2016년 5월에는 베트남 생산법인, 2019년 8월 미국법인 UTI Global Inc.를 설립해
실리콘밸리를 중심으로의 미국 현지시장조사와 잠재적 고객들을 모색하고 있음.
SKC
동사는 1976년 설립된 소재전문기업으로 모빌리티, 반도체, 친환경 분야 고부가가치 소재를 생산함.
2차전지 음극집전체에 사용되는 동박 등을 생산하는 모빌리티 소재사업,
반도체 공정 소재를 생산하는 반도체 소재사업을 영위함.
PET필름을 생산하는 Industry소재사업, 폴리우레탄의 원료인 PO 등을 생산하는 화학사업을 영위하고 있음.
주요 연결대상 종속회사로 SK넥실리스, SK피아이씨글로벌 등이 있음.
디케이티
동사는 전자기기의 고성능화 및 다양화에 발맞춰 필요한 부품실장 SMT를
통한FPCA 모듈의 개발 및 공급을 위해 설립한 혁신 벤처기업임.
동사가 영위하는 EMS 사업은 IT산업의 기술적 진보와 함께 메이커 세트 업체 간
경쟁이 심화되고 있는 환경 속에서 시장이 점차 확대되고 있음.
동사의 전방산업 분야로는 자동차, 웨어러블까지 광범위하게 확대될 예정이며,
특히 자동차는 IT와의 결합 및 인포테인먼트의 발달로 큰 변화가 예상됨.
이녹스첨단소재
동사는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음.
동사의 사업인 FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상
필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있음.
반도체 PKG용 소재부문에서 동사는 국내 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 제품을 공급하고 있음.
SK이노베이션
SK(주)가 2007년 투자사업부문을 영위할 SK(주)와 석유, 화학 및 윤활유 제품의 생산 판매 등을
영위할 분할신설법인인 동사를 인적 분할함으로써 설립됨.
2009년 10월 윤활유 사업부문을, 2011년 1월 석유 및 화학 사업부문을 각각 물적 분할하였음.
동일자를 기준일로 사명을 SK에너지(주)에서 SK이노베이션(주)로 변경하였음.
2018년 9월 말에 회사의 전략적 판단에 따라 FCCL사업을 넥스플렉스에 매각 완료.
파인테크닉스
동사는 2009년 1월1일부로 주식회사 파인디앤씨와 1주당 0.6 : 0.4로 인적분할 최초설립되어 IT 부품제조 및
LED 조명 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있음.
동사는 기존 디스플레이 부품 및 IT부품 제조기술을 바탕으로 한 금형설계 및 기구설계는 업계 최고 수준임.
동사는 그동안 B2G, B2B 시장에서 쌓아온 인지도를 기반으로 2020년 "파인홈즈"라는 브랜드를 출시함.
삼성전기
동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을
생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨.
수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아,
일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유함.
글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있음.
세경하이테크
2006년 1월 설립되었으며 소형모바일 및 테블릿 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는
기능성 필름을 제조, 판매하는 전문 기업임.
동사의 필름은 스마트기기의 부품을 조립하는 1차 협력사에 납품되며, 최종 매출처는
삼성, 삼성디스플레이, LG디스플레이, Oppo로 구성됨.
5G 시장에서 스마트폰 하우징 백커버의 대체 소재인 PC+PMMA를 우수한 수준으로
개발하여 새로운 사업 영역을 확장하고 있음.
삼성전자
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄,
Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과
TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
인터플렉스
동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한
INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.
경기도 안산에 생산시설을 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이, 샤오미, 화웨이 등이 동사 주요 고객사임.
영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임.
2020년 기준 매출은 수출 86%, 내수 14%로 구성됨.
동운아나텍
동사는 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를
설계, 개발, 생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.
주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지
수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있음.
동사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을
지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획임.
비에이치
동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.
FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈,
가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며
또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.
에스코넥
동사는 2000년 1월11일 설립되었으며, 2007년 12월 26일 주식을 코스닥시장 (KOSDAQ)에 주권을 상장하였음.
동사의 사업군은 스마트폰 금속부품 제조부문, 1차전지제조부문, 2차전지금속부품제조부문,
친환경 수소사업부문, 기타등으로 구성됨.
동사는 동사의 매출의 주된 부분을 차지하고 있는 휴대폰 금속부품에 대한 효율성을 더욱 높이는데 주력 할 예정임.
PI첨단소재
동사는 2008년 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주 목적으로 하여 설립됨.
PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터
글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있음.
경쟁력 있는 단가를 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며,
동사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있음.
LG디스플레이
동사는 TFT-LCD 및 OLED 등의 기술을 활용한 Display 관련 제품을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며,
Display 단일 사업부문으로 구성되어 있음.
대부분의 제품을 해외로 판매하고 있으며, 플렉서블 OLED 스마트폰, Wearable용 원형 OLED 패널 등을 출시하고 있음.
파주와 구미에 TFT-LCD 및 OLED 공장과 연구소를 보유하고 있으며,
미주, 유럽 및 아시아에 해외 현지법인을 두고 있음.
코오롱인더
동사는 코오롱의 제조사업부문이 분할되어 신설된 제조회사로 2010년 1월 5일자로 분할 등기를 완료함.
사업특성상 산업자재군, 화학소재군, 필름/전자재료군, 패션군, 의류소재 등의
5개 사업군으로 나뉘며 산업자재군이 가장 큰 매출 비중을 차지함.
세계 최초로 폴더블 디스플레이의 핵심 부품인
윈도우 커버용 투명폴리이미드 필름 (상표명 CPI®)를 생산 및 판매하고 있음.
켐트로닉스
동사는 1997년 4월 1일에 협진화학으로 설립되었으며 2000년 11월 켐트로닉스로 상호를 변경하였고,
2007년 1월 17일에 코스닥시장에 상장됨.
동사의 연결대상 종속회사는 총 11개이며 넥스비, WITS VINA Co., Ltd, 비욘드아이가 2020년 신규 연결됨.
동사는 무선충전과 자율주행사업의 전자부품을 공급하는 전자부품사업과
전자용, 공업용 케미칼을 생산 및 식각을 하는 화학사업 사업부문을 영위함.
테이팩스
동사는 2017년 10월 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장함.
동사는 2003년에 ㈜유니랩 인수. 식품포장용 랩 시장에 진출. 2005년에는 전자소재용 테이프 시장에 진출.
디스플레이, 이차전지, 반도체 및 차량용까지 사업영역을 확대함.
전기자동차용 2차 전지는 글로벌 주요업체들이 출시하는 친환경 차량의 증가와 함께
그 시장이 크게 확대될 것으로 기대됨.
KH바텍
동사는 이동통신산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에 FPCB 관련 사업을 함께 영위하고 있음.
이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며
당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신 단말기 부품 및 조립모듈 제조산업에 해당됨.
이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있음.
상보
동사는 1989년 4월에 설립되어 2007년 10월 코스닥시장에 상장함.
동사의 디스플레이용 광학필름은 세계최초로 Self-Healing 특성을 이용한
스크래치 방지 기능을 가진 Anti-scratch resin을 개발하여 제품에 적용하였으며,
다양한 필름 제조기술을 보유하고 있음.
자체적으로 Micro pattern roll 가공 기술을 보유하고 있으며, 고객의 요구에 따른 다양한 패턴의 성형가공이 가능함.
파인텍
2008년 11월 설립되었으며 BONDING 장비와 LCD MODULE, TSP, TOUCH KEY, ESL 등의
부품을 생산하는 디스플레이 장비 및 부품 제조업체임.
세계 최초로 공용 BONDING 장비를 개발 및 납품하였으며, 센서 제품으로 첫 전장 시장 진입에 성공함.
동사가 보유한 OLED 본딩장비 개발과 양산의 노하우를 바탕으로 2차전지 자동화설비의 후공정에 진출하였으며,
개발 및 수주에 성공함.
원익큐브
동사는 1979년 6월 12일 설립되어 동사는 1996년 4월 26일 코스닥 시장에 상장되었음.
각종 화학제품 및 건자재의 제조와 유통 및 수출입업과 고급 디지털 인쇄기 유통업을 주요 사업으로 영위함.
동사는 화학제품, 건자재, 폴리머, 고급디지털 인쇄기 및 자회사 나노이닉스를 통해 전도성 폴리머를 판매하고 있으며,
건축용 실리콘의 일부는 자체 생산, 판매함.
이렇게 갤럭시z플립 관련주(폴더블폰 관련주)에 대해 알아보았습니다.
대체적으로는 해당 판매업체 및 부속품들이 주로 이루었으며
플렉서블 디스플레이로 넘어가는 과정으로 보입니다.
그리고 갤럭시z플립의 경우 예약시 선할인도 들어간다고 알고있기에 사람들이
열광하면서 구매하려는듯 합니다.
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